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关于磐信

致力于成为“品质稳定、交货快捷、价格实惠、服务贴心”的电路板厂家。

深圳市磐信线路板厂家是一家10年历史的高精密电路板厂商,公司拥有多种材料和厚铜的UL认证,并通过TS16949质量体系认证证书。公司现有厂房面积5000平米,月生产能力15000平米,产品品种数800款每月。PCB产品主要应用于通信设备、医疗电子、工业自动化控制、电力能源、交通运输、科研机构、消费电子等高科技领域,借助于在线路板厂家这个行业多年经验积累和技术沉淀、遍布全国客户群以及其良好的口碑,产品品质已经获得全国不同需求客户的认可。部分产品外销至欧洲、中东、东南亚等地区。我们专注于高精密、高品质的电路板生产制造服务,例如:HDI、软硬结合、埋盲孔、高多层、混压等线路板生产制造。是一家秉承于“品质过硬,交货及时,注重客户体验”的深圳线路板厂。

 

一:稳定的质量是线路板厂家赖以生存的生命线:

        磐信线路板厂家严格遵循TS16949质量体系管理要求,精益生产,努力把线路板的品质始终保持在很稳定的水平上。随着电子产业的不断进步,线路板的密度和精度要求也不断提升,市场的分布也越来越广,只有不断提升的品质管控水平和工艺加工能力,才能赢得全国各地区客户的信赖。

TS16949线路板厂家

                                                              图一:磐信线路板厂家通过TS16949质量体系认证

       不断更新线路板生产设备和提升电路板加工工艺,才能满足客户不断提高的制程要求,为客户提供更好品质的线路板。磐信线路板厂家每年在公司利润里拿出适当的资金投入到线路板生产设备更新和线路板加工工艺的优化上,长期的坚持和沉淀,磐信对线路板生产工艺和设备有自己的理解,能不断的提升自身的工艺制程能力的同时,还能迅速解决客户线路板使用过程中新产生的电子贴装解决方案。达到更好的客户服务体验。

 

线路板生产设备更新

                                                         图二:业界最新的线路板蚀刻设备提高工艺制程能力 

        稳定的高级技术员工团队也是线路板稳定品质不可或缺的重要因素。磐信线路板厂家非常注重技术员工的培训和团队建设。公司定期对员工进行线路板工艺的培训考核以及竞赛。对重点岗位的技术员工安排外出到线路板上下游企业进行培训交流学习。通过对线路板自身制程的学习以及对包括线路板开发设计到线路板焊接组装维修等线路板所有流程的交流,让员工对线路板品质的质量有整体的理解和认识,对于提升线路板品质有非常大的帮助。磐信线路板厂还经常组织员工的各种活动,让员工在愉快的工作外的活动中,体会团队的力量,进而促进线路板制造过程中的配合协作,到达保持线路板生产的长期稳定。

 

员工技术培训现场

                                                         图三:现场员工培训建设有战斗力的团队

        线路板的品质是在不断与客户使用过程中出现的问题解决中提升的。磐信线路板厂重视客户的投诉和反馈,认真分析客户对线路板的要求和线路板使用过程中的问题现象原因以及改善对策,结合磐信线路板厂自身的生产制程以及工艺设计,到达满足客户对线路板品质要求。

 

线路板品质检验

                                              图四:线路板检测发现问题以及改善对策

 

二:不断降低的成本是磐信线路板厂家赢得更多客户的信赖:

        要与全国的客户建立更稳固的合作伙伴关系,除了品质稳定以外,实惠的价格也是磐信线路板厂家努力追求的目标。公司引入PCB行业的ERP生产管理系统,以信息化的现代管理方式来节省人力和减少物耗,节省下来的成本就可以以更优惠的价格赢得客户的信赖和支持,同时企业的竞争力也得以加强。

        减少报废率提升良品率是线路板厂降低成本的重要因素。提高线路板各工序的良品率是需要循序渐进持之以恒的工作,磐信线路板厂从开厂的那一天就非常重视线路板良品率,集思广益群策群力的运用各种方法提升线路板良品率,比如优化员工操作流程,引进更好的生产设备,更改线路板生产工艺等,在磐信线路板厂的各位员工的努力下,磐信的良品率不断提升,生产成本也逐年下降,企业的竞争力加强的同时客户也获得相应的实惠。

 

线路板工艺研究

                                                                 图五:线路板工艺研究提升线路板良品率

        线路板工艺设计的优化可以降低生产成本。线路板制作的工艺除了能提升产品品质外,还可以降低生产成本。随着科技的进步,有些生产材料或者加工工艺的技术突破,可以简化或者优化一些线路板制作工艺,达到线路板制造成本的降低。磐信线路板厂不断学习线路板的最新工艺技术,与广大同行以及行业上下游相关厂家沟通交流学习,吸取可以实现线路板制作成本降低的方法,达到降低线路板制作成本的目标。

        线路板生产效率的提升可以降低生产成本。这些年,在线路板设备厂商不断努力下,线路板设备的加工效率和品质得到大幅度的提升,使得线路板厂家的生产效率成倍的提高。生产效率的提升降低的单位线路板成本下降。磐信线路板厂每年都引进和更新一部分的线路板生产设备,逐步提高线路板生产效率,使客户得到更好的配套体验。

        节约物耗也可以达到降低线路板成本和是线路板制作更环保。不必要的物耗就是浪费,对浪费的漠视长期的叠加会造成线路板制作成本的极大提高。而减少线路板制作中的浪费体现在长期生产过程中的点点滴滴非常小的事例和细节上,比如人走关灯,空调车间门的自动开关减少冷气的流失,线路板耗材的按需定量供应等等,降低物耗着眼点都是非常非常细小的地方,恰恰就是这些细节地方,不持之以恒的关注,浪费却是非常巨大的,磐信线路板厂坚持减少浪费,降低线路板制作成本,也起到线路板生产的环保化。

线路板测试架重复使用

                                                     图六:报废的线路板测试架拆解重复利用减少浪费

 

三:更快更准时的交货是线路板厂家长久追求的目标:

        为了更好的服务于全国的客户,磐信线路板厂提供PCB电路板打样48小时交货周期服务,以更快捷和高效的电路板生产来满足客户的特需要求。对于北京、上海、西安、成都、武汉等内地客户,地域的距离是深圳线路板厂商的一个短板。提高生产效率,实现快速交货,同时借助于现代快速的物流配送服务,磐信线路板厂家就可以实现打破地域差异,成为您身边的电路板生产商。

         电路板厂家24小时打样加急服务

                                                                                图七:磐信电路板厂家提供加急24电路板打样服务

 

四:展望未来,磐信线路板厂珍惜客户的信赖和支持,努力以稳定的品质和优惠的价格回报客户,和客户一起成长,实现线路板厂家和用户的双赢!

合作共赢共同发展

                                                       图八:合作共赢,共同发展

 

 

 五:磐信线路板厂的理念:

磐石品质 诚信服务 持续改善  精益生产 

 

(1)电路板小知识问答:

问:主要的表面贴装零件组装技术有哪些?如何选择?

答:SMD零件主要是用锡膏回焊、波焊、导电胶固化等技术组装到电路板上,导电胶是比较不常用的材料,它主要应用在一些软性电路板或对热比较敏感的零件组装上。

要选用何种装配技术,可依据电路板的布局及是否要搭配通孔零件而定。通常表面贴装所采用的技术,大致有以下几种类型:

⑴两面都只黏SMD零件

这种产品通常都使用锡膏焊接,第二面回焊底面完成装配的零件可能会再度融熔脱离。 对多数小零件焊料的表面张力足以稳定零件本体,但是有较重零件存在时可以使用黏着 剂固定。

(2)电路板单面有SMD与通孔零件,另一面只有颗粒零件

这种产品通常SMD是以回焊方式安装,接着以波焊安装通孔及颗粒零件。对于特定物料不易取得时,可以使用替代的通孔零件,通孔零件可在黏着剂固化后插入电路板。因为使用波焊、回焊两种制程,这导致组装、测试与重工都更为复杂,需要更多作业空间与 人力配置。

(3)单面SMD而另外一面只有小的颗粒元件

与前述类型相似但没有单面混用现象,这类产品如果混合较大的SMD可以先进行回焊, 之后插入通孔零件进行遮蔽性的波焊。或者也有人先将颗粒零件贴附之后只进行波焊, 这是改变传统通孔技术到表面贴装技术的中间类型作法。

典型的波焊作业过程如附图所示,经过波焊后通孔内、SMT零件端子空间都会被融熔的锡填满,达成导通与固定的目的。

 

(2)电路板电镀小知识问答

 

问:电路板经过电镀处理的金属面,为何会随时间变化而影响上锡性?
答:电子零件的上锡状况,时常会受到金属表面电镀的状况影响。常见的电镀零件上锡问题,如:锡铅面上锡,就会因为储存时间的延长而产生变化。一般的电镀锡或锡铅处理,主要是为了改善上锡性所做的处理程序,但是当零件的储存时间加长后,就可能因为介金属(IMC )的成长而产生劣化。某些零件为了降低这种问题的风险,则会在底层先进行一道镍金属处理来进行生产。不同的电镀处理对于储存时间的承受度与影响也有不同,而储存的环境温度、湿度、包装对于焊锡性也会产生影响。
某些电子零件的应用,会将电镀的厚度提升到比较安全的范围,这样不管储存的环境多么恶劣都可以保持比较好的焊接性。不过不同的电镀处理仍然有不同的禁忌,例如:假设端子的表面处理是采用电镀银的方式进行,则必须要注意包装及储放的界面。因为银对于含有硫化物的环境相当敏感,只要接触到微量的硫就可能产生变色与钝化的问题。因此当制作电镀银表面处理的产品时,非常需要注意包装使用的各种材料,业者会特别强调要采用无硫的包装材。
目前在耐候性的能力方面,仍然以电镀金的表面处理表面比较好,只要储存适当没有接触异常的环境,电镀金的端子几乎都可以储存超过一年以上还能顺利焊接。不过为了防止金与铜金属的相互扩散,业者都会在电镀金前进行镀镍的处理,这样可以让金的特性持续维持。但是如果采用的化镍浸金制程,则因为反应机构是属于置换反应而会有镍面受到攻击产生黑镍的风险。因此这种金属处理虽然耐候性不错,但是某些电路板厂家还是持比较保留的态度。
综观各种不同的端子金属处理制程,并没有一种完美的电镀处理方式可以选择。多数的制程选用,仍然会以产品的需求为优先考虑。由于电子产品的生命周期逐渐变短,尤其是一些消费性的电子产品更是如此,因此零件储存对于焊锡性的影响还算有限。但是对于一些用量变动比较大的且需求量又不是太大的产品,则适当选择比较稳定的金属处理方式会比较有利。

 

(3)电路板焊接小知识问答

 

问:无铅制程对电路板质量与信赖度的影响为何? 
答:NEMI ( National Electronics Manufacturing Initiative )曾进行了多种研究,其中包括含铅元件使用无铅焊锡和制程、无铅元件使用含铅焊锡合金、以及混合生产过程等。经由这些研究的成果显示,无铅焊锡与含铅或无铅元件的组合,具有与使用有铅焊锡相同甚至更好的可靠性。下图所示,为几种锡铅与无铅处理的端子接点结果比较,当然这并未完全包括制作成本的考虑。

现有IPC适用于有铅产品的制程标准已使用了几十年,客户和电路板厂家都可以以它来作为允收的参考。采用无铅合金后为了避免产生错误地解读,应该要建立一个新的允收标准。例如:回焊后各种无铅焊点的目视外观问题,就是一个明显的范例,纯锡焊点比SnBi焊点更光亮,如果未经标准设定就有可能会使检验者产生困惑。虽然IPC已经公布了一些有关无铅焊接系统的允收规范,但是在缺乏完整的工程与检验经验下,将导致代价高昂的生产损失。
无铅的焊锡性测试和焊锡可靠性测试也是待标准化的项目之一,如有全球允收的标准方法,无铅元件的鉴定时间将会缩短,重复测试也可以少,从而降低客户和供应商的作业成本。目前这方面的测试方法,以日本的电子大厂如:Toshiba、Sony、Panasonic等公司有较多的研究,但是并没有统一的标准提出。
Toshiba公司对于焊在PCB上的元件做过一些焊点拉伸强度实验,实际结果显示这些无铅涂层的引线拉伸强度与传统SnPb焊接拉伸强度维持在同一个水平上。
无铅组装的转换需要考虑到诸多的复杂因素,有系统地进行无铅转换的工作,进行充足的准备工作十分重要。无铅技术的转换需要在业界具有更高地透明度状况下,才由实际执行的可能性。缺乏清晰和流畅的转换计划,制造与管理都会面对困难,这将导致业界承担更多的转换风险。

 

(4)电路板组装小知识问答

问:电路板何谓压入适配组装?它的优缺点为何? 
答:电子连结端子的连结结构有三种主要型式,它们各是尾端焊接(通孔)、表面贴装(SMT )、压入适配(Press Fit)。压入适配连结器曾经在1970年代普遍使用,也被称为压入插梢(Press Pin ),如附图所示的顺向插梢。

这类组装曾经一度完全用在背板(Back-Planes)的领域,最近压入适配连结器逐渐的普及,一般会混合用在一些比较复杂的电路板上,组装的方式是邻近主动元件以及相关的界面卡。当电路板变得更为复杂(更厚、更高层数,同时有更高的绕线密度以及更多的零件),也就会导入压入适配的连结器。它们可以用在高插梢密度(插梢间距低到2mm)领域,可以做到每个连结器高于数千插梢的程度,也可以提供线路遮蔽提升讯号高速度表现的功能。
压入适配连结器可以在印刷电路板的单边或是双面组装,同时它们也可以进行修补。压入插梢的程序比较简单,同时比焊接信赖度更好,又不需要面对电路板组装所增加的受热或化学程序,这对于高密度的电路信赖度是有其优势的。连结器的本体未必会与严苛的回焊或波焊热制程兼容,因此压入适配连结器的典型组装作法,是在所有的电路板组装焊接完成后才进行。压入式的连结器并不是以焊接固定位置,因此重工比较麻烦而有限制,实务上并不切实际。
压入适配连结器再度普遍使用的驱动力,来自于电路板复杂度以及电路板组装密度的增加,同时背板表面又有许多的主动元件所致,这种方法的最大优势是不需要使用焊锡。压入适配连结典型用于非常厚的电路板上,因为厚而密度高的电路板组装很难或根本不能进行波焊,波焊受热过程可能损及表面贴装零件或整体机械结构,这种产品相当适合考虑用压入适配连结。

 

(5)电路板组装小知识问答

问:电路板焊接的碳化残留物应如何处理?是否可以改善? 
答:电路板焊接的碳化残留物是由于过分加热而引起的,它有可能无法被清洗干净。因为电路板焊接后的碳化涉及到过度的加热与氧化,助焊剂膜越薄碳化就会更严重。无法清洗的碳化残留物,会分布在助焊剂扩散的边缘以及焊料凸块的顶部。因为这两个位置上的助焊剂膜比其它区域要薄,因此更容易产生氧化和碳化作用。
电路板焊接的碳化残留物的成分是氧化成分,可以被认定为白斑的特殊类型。消除碳化残物的作业调
整方式,主要是针对两个重要因素加热与氧化来处理,可行做法整理如后:
使用热稳定性较佳的助焊剂
使用抗氧化性高的助焊剂
使用较低的回焊温度作业
使用较短的回焊时间作业
使用惰性回焊气体来降低氧化与碳化的反应
如果残留物在回焊后可以进行清洗,也有三种处理方法可以帮助减轻碳h残留物的程度:
使用适当溶解力的清洗剂,以清洗助焊剂的残留物
清洗时使用机械搅拌、喷洒、震荡的辅助设备
采用适当的清洗温度作业

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