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这里分享了磐信电路板生产厂家实景,磐信人在这里努努力力工作,踏踏实实生活,服务好客户的同时也收获自己的成绩。

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2:文武之道一张一弛,员工休闲和运动场所也是促进电路板厂家健康成长重要的一部分。


(1)电路板小知识问答

问:请问PCB热应力试验有分几种做法?主要条件与检验项目有哪些? 可由测试中得到什么讯息?

答:PCB采用的热应力试验,主要有热冲击及热循环两种。业者对这类作法,还有些不同陈述与定义,但比较主要的类型以这两种为主。 热冲击实验主要目的是在模拟电路板组装时急速升降温状况,针对快速温度变化对电路板产生的应力影响进行侦测。较常见的测试手 法包括:漂锡(将电路板漂浮在锡炉上,模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况,但是表面没有残留大量的锡,比较容易进行缺点观察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。

热循环实验主要目的是用来模拟电子产品在使用生命周期中可能受 到的热应力影响变化,只是在手法上采用了加速手段达成。这样可以检验模拟出电路板能否符合产品长期使用的信赖度需求,借以保 障其长期信赖度。这种测试,会针对不同等级产品用不同等级测 试,IPC、jDEC等组织都对这类测试做规格定义。这类测试模拟法 有许多种,比较典型的如:压力锅测试(PCT)、热循环测试(TCT)、 高速应力测试(HAST)等。这类测试由于需要经历的标准测试循环多又耗时,因此多数产品信赖度测试都相当费时冗长。某些电路板厂商开始 发展模拟速度更快的测试方法,以因应快速变化的电子产品世界, 目前比较典型的方法如:高电流应力测试法(1ST)就是其中的一种。

除了一般常见的标准规格外,某些电路板大厂还依据产品需要调整其测试循环数,这方面双方应该清楚律定遵循。不过在开发产品初期,多数电路板厂商会采用加严方式来验证材料与产品,到了大量生产的监控期才会开始放宽到监控标准。

 

(2)电路板小知识问答

问:电路板如何进行组装信赖度测试? 
答:电路板几乎每一个信赖度测试计划都必须解决的问题是,如果物件的运作的时间比产品期待的运作时间短,是否还是可以判定这个物件是可靠的。明显的我们不能耗费3至5年来测试一台个人计算机,对于这类的市场产品可能需求的使用时间比较短。又或者是用20年的时间,来测试一个美国军方的系统?
依据故障的机构,可以采用两种不同的测试处理方式,它们可能可以结合:(1)增加导致故障发生事物的频率,同时测试产品在期待的事件数量下所具有的存活能力,或者⑵增加测试的严苛性,因此可以用比较少的发生率进行测试。
掉落测试是模拟输送中的冲击,这是第一种方法的范例。因为每次掉落之间的时间并不会影响损伤的量,掉落寿命的时间长短可以用快速连续的方式进行。然而温度与湿度对产品寿命中腐蚀的影响,只能用增加温度、湿度、污染物浓度或是部分这些因子的组合来测试。最困难的部分是要确认,这些测试是否可以重现运作中产品的故障机构或是与它们产生的关连性。
使用这种数据进行实际的电路板信赖度推估,测试必需要持续到足够的零件故障量,这样才能有一个寿命的分布可以推估?上У氖钦飧龀绦蚩赡苁趾氖,同时验证测试时常是可替代的。
验证测试协定,定义了允许的最大数量故障,它们可能可以在一定的样本量以及特定的周期下被观察到。如果只有少数或没有故障发生,这个验证测试就无法提供有关故障分布的信息,例如:在下一个时域中可能的故障是未可知的。当已经知道正常制作的样本寿命分布时,验证测试的限制就可以最小化,或者可以依据经验以类似的设计来推估。
许多电路板信赖度或验证测试的期间并不遵循这些规则,他们在极端严苛状态下短时间或少次曝露,进行产品存活能力的测试。只要有长久经验确认产品的类型及使用环境支持这种做法,则这类的测试作法就可能是恰当的。
然而这种测试还是存在风险,因为它并不是依据确认的故障模式进行,测试的状况可能不会发生在产品生命周期中。当新的技术或是结构被导入,就不应该一直保守着老的测试方法。同种道理,不恰当的故障模式并不会发生在产品运作中,但是可能会因为恶劣的测试状态而导入。

 

(3)电路板小知识问答
问:阵列零件组装润湿不良的问题如何发生?要如何改善? 
答:电路板润湿指的是锡球或锡柱等接点与锡膏或者电路板焊垫间,所产生的界面作用能力状况。对于共融的锡铅凸点而言,多数都不会有润湿的问题,但在高度氧化的凸点表面就有可能会带产生润湿的问题。
凸点的氧化常发生在运送或植球阶段,出现氧化的凸点看上去没有光泽。虽然冶金结构与氧化速率都有一定的关系,但是锡球表面所覆层的材料类型是决定锡球表面光泽变化快慢的主要因素。表面处理的化学性质和处理过程,包含了许多独特的做法。为了避免锡球的氧化,降低其不一致性,所有的锡球都应该控制其使用期间在最短的时间内就用掉。
焊接作业前如果助焊剂活性或涂布不足,氧化膜就会残留在球面使之黯淡无光,如下图所示的比较状况。

显然使用活性较好与毛细能力佳的助焊剂,将能改善涂布性能与氧化物的去除,同时活性好的助焊剂也可以降低对电路板焊垫可焊性的依赖。在免洗的BGA组装制程中,使用较强腐蚀性的助焊剂会产生信赖度问题,这就必须要改善电路板焊垫的可焊性了。对于高铅锡球或锡柱而言,表面氧化经常会造成润湿困难的问题,使得焊接无法顺利进行。如果氧化物存在高铅焊料内,则不良的润湿状态将会更为严重。

 

(4)电路板小知识问答

问:阵列零件为何容易见到电路板锡球架桥?要如何改善?
答:锡球架桥是BGA主要的缺点类型之一,如下图所示。

锡球的不良电路板焊接处理,会产生架桥的问题。如涂布过量的锡膏,就会产生架桥的现象。
这些架桥的现象,除非就发生在周边的球上,否则应该都必需要经过X光检查机的检验才能看到。
典型的电路板内部架桥现象,如下图所示。另外PBGA的剥离与爆米花效应,也会附带产生架桥问题,此时电路板的焊点会变得扁平形状,这是因为受到板材挤压的结果所致。

打件时的偏移往往会加重架桥现象的发生,如:线性偏移和旋转偏移都有可能。要降低产生架桥的机会,可以循以下的方法进行调整:
提升构装零件的可焊性质量
控制锡膏的涂布量到恰当的水平
在零件打件后避免手工操作处理
必要时预烘干PBGA以避免爆米花效应发生
防止在零件下面留有异物
避免零件打件时的偏移问题

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