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员工风采

我们走到一起来,我们认认真真工作,快快乐乐生活。我们努力拼搏,实现我们无悔的青春!

 

 

PCB厂家生产部经理


PCB厂家工艺部经理

PCB厂家市场部经理


PCB厂家工程部经理

 

 磐信PCB生产厂家建立一个强有力的运营团队,为提升PCB厂家管理水平提供了人员保障。在竞争力提高的同时,员工自身的价值也得以体现。在这里我们展现我们磐信员工风采。

作为一家有十年历史的电路板生产厂家,磐信始终坚持以人为本的经营理念。使得员工和企业一起成长。

电路板小知识问答:

问:电路板—般进料、组装的目视检验工作如何执行?

答:所谓的目视检验,一般定义是直接用肉眼或简单辅助工具来进行质量检验,多数着眼于产品、半成品

的表面现象验证。最典型的辅助设备是放大镜与照明设备,缺点放大倍率都不会太高。例如:树脂胶渣、

电镀通孔质量等,一般性检查不会使用超过20倍以上的 放大镜。但是如果有特定需求要使用倍率50~500

以上的观测工具,可以依实际需求而变,此时应该适当定义明确的倍率与检验类型。

目视检验除了要有良好训练的人员,这些人员还需要有良好的视力。实务上源自于照度不足、轮廓不清的

问题时有所闻,如果使用高倍率来进行目视检验,应该要注意使用工 具所可能带来的衍生观察错误问题

。

不同缺点都应该有明确的定义与解说,为了防止个别缺点解说差异与定义不清,比较有效的目视检验特性

定义方法是使用条列式帮助搭配图片对照。IPC以及一些业者利用这样 的方式,提供不少电路板目视质量

允收标准参考资料,尝试标准化许多个别的电路板规 格与缺点的解释。

另外一种方法是使用视听投影设备,以投影片的方式条列以及提供照片图例,帮助目视检验喜好采用的一

些特性,循着视听相关的描述提供可重复执行的检验方法。图例标准 以及目视辅助展示,是有效的检验

人员、质量工程师以及设计工程师的训练方法。

对不同类型的检验而言,表面目视检验的成本是最基本的。在电路板检验中,裸眼目视检验时常采取100%

或是特定比例抽样执行,同时对于后续的产品也会建立抽样计划。许 多品检的抽样计划,都会依据可以

承受的风险率进行规划。

对于质量需求等级不同的产品,所规划的目视检验环境也应该不同。面对电路板愈来愈精致的设计,业者

已经导入光学自动检查设备来检验表面缺点。但是受限于设备的能力,到目前为止仍然有一定比例的缺点

必须要依赖人工检查。

为了降低这些自动设备与人工检验的噪声干扰,已经有相当比例的高阶电路板产品需要在无尘室或特定等

级管制环境进行。所有这些规划,都会涉及到设备与环境的投资,值得在规划的初期仔细检讨。

 

电路板小知识问答:

 

问:电路板组装前后要作哪些保护措施? 
答:在电路板组装焊接前后的作业都非常重要,这些作业都可能导致电路板损伤、污染,也会对后续作业产生影响。有三件事应该仔细思考同时在电路板组装作业中小心控制,就是:静电释放(ESD-Electrostatic Discharge )保护、污染防止以及物理性损伤的防止。
ESD保护
ESD是一种潜在电子组装快速放电现象,组装中对ESD敏感的零件会因为放电产生的电量产生故障。当操作敏感性的零件时,保护性测量管制必需要确实执行以防止零件损伤,不正确的操作在零件组装作业中呈现明显的ESD损伤比例。在操作对ESD敏感的零件前,设备应该小心的测试以确认它不会产生损伤性的静电脉冲。惯用的保护性工作站设置方法,可参考IPC-A-610D-3.2的有关设置资料。
污染防止
任何污染问题的解决关键就是防止它发生,过多产品作业所需要的清洁与重工所导致的成本增加比任何防止成本都高。这些污染可能会导致焊接、止焊漆或保护性涂装的问题,有太多的可能性会在组装环境中导致,例如:污物、粉尘、机油以及制程残留物,在其它的状况下还可能来自于人体,如:皮肤上的盐类、脂类。
物理性损伤的防止
不正确的操作可能会损伤零件及组装,与操作相关的典型缺点包括断裂、产生碎片、破坏零件、折弯端子、刮伤电路板表面、损伤线路或焊垫、折断焊点、掉落损失SMT零件等等。操作所导致的物理性损伤,可能会折损组装同时导致高的零件或组装报废率,而报废就是成本的增加,当然应该避免而保持一个有效率高质量的作业。
保持作业设备的良好状态,也是防止物理性的损伤非常重要的工作。一个明显的范例就是传动机构系统,印刷电路板组装品会被传动机构所夹持,在重工或修补中有可能会产生损伤,除非这个区域的作业是稳定而有纪律的,传动机构系统可能在非常短的时间内损伤很多的组装品。

 

电路板小知识问答:

问:电路板为何焊锡会产生疲劳现象? 
答:所谓的电路板材料疲劳现象,指的是材料经过外在应力或影响所产生的特性变化,这种变化使得材料原有的强度或特性变弱,这就是一种材料疲劳的现象,英文的称谓为「Fatigue」。
金属材料疲劳多数是因为重复施以破坏应力,包括因为外在机械力、受热膨胀收缩等所产生的大小应力在内,这些作用会导致材料的机械强度逐渐低下现象。焊锡是金属材料的一种,当然会因为所放置的环境条件变化而产生疲劳或破坏。
一般电路板焊锡接着区的疲劳现象,如前所述以机械疲劳、热疲劳两类为主,比较主要可能的影响因子如后:
(1)焊锡的成分组成及金属组织结构承受度比较差
(2)焊锡与基材的热膨胀系数差异大
(3)产品结构设计不良造成应力集中
机械疲劳出现的位置会是改善缺点时的重点,接点长时间受到重复震动、牵引等微小应力作用而导致疲劳,可能会产生接点焊锡材料本身的机构疲劳,或者也可能会在焊锡与基材金属间产生界面破坏。前者是因焊锡本身的疲劳特性所引起,必须改善焊锡本身的特性。后者则可以经由改善焊锡接着面的状态,如:防止合金层生成、改变基材金属表面处等方式来改善。
此外焊锡接点的金属结晶结构愈大其疲劳强度越小,例如:共晶锡铅系焊锡的层状组织(Perlite )中a相/b相的间隔愈大就代表其结晶结构愈粗大,这样其疲劳强度就愈小。
热疲劳类的缺点反应,主要是焊锡接点在反覆加热、冷却的环境中被施以周期性膨胀、收缩应力而引起。焊料的热膨胀系数会因为成分组成而有差异,如果与焊接的金属基材涨缩又有比较大的差异,则在反覆加热与冷却的环境下必然会产生热疲劳。
电路板焊锡接点疲劳,是先进电子设备故障的主要原因之一。特别是因为电子设备长期稼动所引起的热疲劳破损故障,占了电路板焊锡接点故障的极大百分比。随着电子设备小型化与封装密度提高,接点变小热量集中是必然的趋势,这些方面都将是疲劳性必然的考验与产品设计者要小心的部分。



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