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交货周期

我们以最快的速度 ,为客户赢得更大的市!

“深圳市磐信电路板有限公司”

一、常规交货期
单-双层,电路板打样:3-4天。批量:5-7天
四-六层,电路板打样:5-6天。批量:8-10天
六层以上,电路板打样:7-8天。批量:10-12天


二、加急电路板打样或小批量试产
单-双层电路板打样:24小时
四-六层电路板打样:48小时
六层以上电路板打样:72小时

                                                电路板快速交货

三,电路板订单需要准备的资料

1.  PCB文件或图片:设计PCB文档支持PROTEL POWERPCB ORCAD 等

2.  PCB板基板厚度:0.6-3.0mm

3.  PCB铜箔厚度:半盎司,1盎司,2盎司等

4.  表面处理:喷锡,沉金,OSP等

5.  PCB阻焊颜色:绿色,蓝色,黑色,红色,紫色,黄色等

6.  是否需要SGS报告

7.  您需要的数量:注明是单片PCS数量,连片SET数量

8.  您的其他特殊要求:比如:是否要印生产周期,是否要加电路板生产厂家标示等

电路板制作资料

影响电路板交货时间的因素有哪些?

1:电路板工艺制作要求与交货时间影响很大

       比如盲孔埋孔工艺就比普通的多层板生产周期长一倍,再比如半孔电路板在电镀之后再次钻孔,加工周期要延迟半天,有阻抗要求的电路板在工程资料的处理上比一般的电路板时间要长半天。电路板上槽孔多得或者焊点特备密集的在外形铣边和测试上时间周期会长,电路板上孔密而且小的电路板钻孔时间与之成正比。

2:电路板交货周期受季节的影响

       由于电路板是按客户图纸制作,所以一定是按订单生产,不会提前备货。所以当旺季到来时,电路板的出货速度会有波动。

3:电路板厂家的设备和工艺影响交货周期

       电路板的设备加工效率提升能极大的加快交货时间。磐信电路板厂家不断的更新电路板生产设备,希望就是以最快捷的速度为客户赢得市场。

4:电路板厂内部管理的信息化网络化能促进交货快捷

        磐信PCB厂引进网络信息化管理电路板生产的各个流程和工序,以期望能高效快捷方便的实现电路板生产实时可控,加快交货速度。

电路板小知识问答:

(一)问:电路板典型的焊垫缺点有哪些?是否可以描述主要的特征状况?

:电路板典型的焊垫缺点如后:

凹陷(Dent)

一个平缓的凹陷发生在导电性的膜上,但是并没有明显的厚度减损,这类缺点对于一般的焊接不一定会有问题,但是对于如打线连接等组装产品则可能会有直接的影响。

坑洞(Pit)

一个导体上的凹陷但是并没有整个穿透,与凹陷属于同一类的缺点影响也类似,从实务的角度来看比较深而直的凹陷应该归类为这种缺点,但是目前多数业者把两种缺点混用 并不细分。

刮伤(Scratch )

轻微的表面印记或是切削,多数是电路板生产作业或搬动中所产生的相互摩擦所导致。这类缺点不会产生功能性的障碍,但是比较在乎外观的业者会对这种缺点提出争议,同时将这种缺点当作电路板厂的质量指标。如果是出现在接点金属表面,而且深度也比较深的话, 有可能成为严重缺点甚至产生报废,这类状况就应该要尽量避免。

空泡(Void )

所指的是局部性区域没有应有材料出现的现象,这类现象特别容易出现在绿漆涂布表面,当溶剂过多、静置不足、印刷不当等等因素出现时,这种缺点就会同步出现。

异物(Foreign Inclusion )

一个外来的金属或是非金属颗粒,存在于导体层、电镀或是基材内。在导线内的异物, 依据程度与材料的不同而可能对电镀结合力产生不同的影响。在基材中的金属异物,会降低材料的绝缘性,如果未保持最小的间距就会不允收。

记号(Marking; Legend )

一种利用型号、版本记号、制造时间确认印刷电路板的方法。这样的状态时常被认定为不重要的问题,但是如果有不同的版本在同样的型号下,缺损记号或是局部的模糊就可 能会影响产品的组装正确性。

电路板厂家对于不同的产品应用,还会定义一些特定的缺点或创造不同的称呼,这些方面无法完全涵盖。

 

(二)问:组装业者如何用ppm管理质量? 
答:微电子工业的引脚高密度化,电路板焊接的品管开始使用ppm、FIT来管理整体表现状态。
ppm ( Parts PerMillion )是溶液或气体的浓度指标,1ppm指的是百万分之1的浓度。这种表达方式这些年来也用在表达电子设备的质量良率方面,这种比百分比分割更细的单位可以表达出业者对于更高良率追求的决心。
1 ppm的焊锡不良,所表达的是每百万接点中有1个焊接点不良出现。因此如果电路板焊接点的缺点率ppm数为p,每片电路板的焊点数为m,每台设备的电路板数为n,则设备的不良率F为
F=p*m*n*10-6
例如单片电路板的焊点数为200个双端子元件,如果这些元件的不良发生率为lOppm,则每片电路板的不良率为
1/1,000,000*200=1/500
若单台电子设备内装两片电路板,则其焊接不良率为
1 /1,000,000 X 200 X 2=1/250
依此推算每完成250台设备的组装,就可能会有一台产品发生不良。这是基于只要有一个地方发生焊接不良,设备就可能会无法顺利运作认定为不良。即便是ppm所表达的量相当小,但是如果将整体设备内的零件风险相乘,可能发生的缺点机会仍然不低。

 


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