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电路板小知识问答:

电路板制程之前一直都很平顺,但最近一天内做了六种不同料号板子。第 一批先送二铜,没有问题,但之后送的五种不同料号板子全都发生严重渗镀,甚至干膜上翻脱落。数千片板子因此报废,而在这之前 并未改变任何制程条件,至今仍未找出问题。何谓水破实验呢?要如何做? 渗镀基本原因,当然来自于干膜与电路板间结合力被破坏或先天不良所致。结合力不良的原因可能有以下这些:

1.干膜结合力不好

2.压膜不良

3.电路板表面处理不佳

4.电镀时所造成的剥离

如果用较高电流密度进行线路电镀,会因为阴极产生氢气而造成局部过硷现象,因此破坏干膜结合力。这也有可能是干膜本身性质不佳,例如:干膜本身储存条件不佳,造成质量不稳定问题。或是干膜显影后储存条件不佳,曝光后放置过长时间再电镀,都可能产生渗镀问题。这许多可能性都曾有电路板厂发生过,您必须针对状态做追踪,才有可能找到原因。

至于提到的「水破试验」,执行的主要目的是为了确认电路板铜面 前处理是否正常稳定,以确保板面达到清洁且适合压膜状态。而所谓“水破”,是指测试板面亲水性发生的现象。经过前处理的电路板浸泡到水中后拉起平放,表面会形成薄薄的水膜,且不会快速回缩产生破膜现象,停滞时间愈长代表表面处理愈干净亲水性愈好, 因此多数电路板厂商都会订定自己的破膜最低时间限制。例如:订定45秒内水膜不可破裂,就是参考标准,这就是所谓水破试验,以上供您参考。

 

电路板小知识问答:

问:请问典型电路板组装允收标准有那几种?采用那个会比较好?为什么?
答:了解客户的需求是第一个也是最重要的允收确认项目,规定应该记载在产品契约内。永远应该经由实际沟通来判定客户需求,或者至少仔细讨论契约陈述不足或不存在产品细节。
某些交易契约并非标准文件,例如:为零售制作的消费性电子产品。公司必须依据公司文化、名声与期待,判定产品的品值标准及使用寿命需求。公司应该决定遵照某种产品产业标准,例如:IPC-A-610,建立电子组装允收准则,或发展自己的接近符合IPC-A-610等级质量规范。
细节规格应该要标明在契约中,例如:美国军方规格或是任何其它指定文件规格。建议遵照产业标准或是内部质量需求建立工作手册,三种业者常采用允收规格为美国军方规格、通信规格、消费性产品规格。
美国军方规格 MIL-STD-2000及 MIL-P-28809
美国军方规格不适用军方产品以外的市场,但是MIL-STD-105讨论有关取样程序及检验类型表格被用在许多产业中。美国军方规格用在美军电子制造,其组装操作或允收特性最有关连的是MIL-STD-2000及MIL-P-28809两文件,有许多低阶零件与电路板也可以采用。
通信规格-Bellcore TR-NWT-000078
一份最被大家认可的通信产业需求规格,是贝尔通信研究中心(Bello^e )所发表的TR-NWT-000078,有关通信产品设备一般物理性设计需求,这份女件引用他们的客户用于通信及网络方面产品的需求。近几年来通信产品变化快速,使得这类产品标准很难以传统规范来看待,有待产业组织重新思考订定。
消费性产品电子
消费性产品在乎预估产品生命周期循环及功能性,多数状况其功能性可以在较低允收标准下达成,但产品会因为焊锡信赖度或机械强度影响减损使用年限,制造公司必须判定产品等级及质量期待。ANSI/」-STD系列规范及IPC-A-610产业标准比较受到一般国际电路板厂认可。
如前所述,不同的产品有其个别性与特殊性,必须要与客户进行互动确认需求,标准的规范只能作为通则。

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