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为何需要高密度电路板

发布时间:2018-03-07 点击数:639 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板厂家

为何需要高密度电路板
传统电路板常被分为单、双、多层板,而多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题,但因为电子产品技术精进快速,这些几何结构都无法满足组件安装密度及电 气需求。为了提高组件链接密度,从几何观点看只有压缩线路与连结点空间,才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置,以提升构装密度。因此高密度电路板不单纯是一种电 路板技术,同时也是电子构装与组装的议题。
业者所谓电子构装(封装),是指1C芯片与载板间的连结,而电子组装则是1C构装完成后的组件,再次安装在另一块功能电路板上的过程。SMT组件端连接点,一般称为OLB (Outer Lead Bond),是指组件外引脚链接部分。这部分的链接与电子组件表面接点密度有直接关系。当电子产品功能整合性高,就有高密度化设计需求。
如果采用高密度电路板设计概念,电子产品可以获得以下好处:
(1)相同产品设计,可以降低载板层数,提高密度降低成本.
(2)增加布线密度,以微孔细线提升单位面积内线路容纳量,可以应付高密度接点组件组装需求,有利使用先进构装.
(3)利用微孔互连,可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音,组件可拥有更好电性及讯号正确性
(4)结构采用较薄介电质厚度,潜在电感比较低.
(5)微孔有低纵横比,讯号传递可靠度比一般通孔高.
(6)微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离,因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目,防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤.
(7)微孔可以让线路配置弹性提高,使线路设计更简便.
现代流行的电子产品,不但要有行动化、省电的特质,还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。

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