文章分类

当前位置:首页>文章中心>行业视角>(一)制前设计与制程质量

(一)制前设计与制程质量

发布时间:2018-10-11 点击数:117 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板厂家

从『质量是检验出来的』到『质量是制造出来的』,在概念上把质量的控制从被动的检 验提升到主动的制造。对制造产业来说,特别是需要针对电路板厂内生产制造提供制前设计工程的 产业,更可以提升到『质量是设计出来的』概念。因为能够提供正确的、适合的设计,制造 的良率可以提高,质量的控制可以更好。对印刷电路板的制程质量,与制前设计息息相关。
制前工程设计不良,衍伸的质量问题点,列举一二,探讨如下:
排版设计方面
1排版过于狭长〇7X>2)
排版过于狭长涨缩比例不容易控制,容易衍伸对位问题。如果孔与PAD对位有偏差,若再有Ring边不足,极容易发生电镀孔破的问题。
另一方面,若是钻孔程序没有打散,以排版指令的方式输出。若遇到狭长型的排版,容易发生累积误差,造成钻孔定位误差,同样容易发生电镀孔破问题。

2水池效应

电路板子在蚀刻制程中,因为水平的输送,上下喷洒蚀刻液,朝上的板面会积累蚀 刻液,形成一层水膜,使得喷射的蚀刻液打不到待蚀的铜面。而且水膜也阻绝 了空气中的氧,无法将金属铜氧化成水溶性的铜离子,造成上下板面蚀速不均。 薄板排版过大也会造成防焊印刷黏板,以及烘烤时应力的产生。
3薄基板发料尺寸过大 
薄基板因为较软,支撑力度不足。若是发料过大,加上湿制程输送带滚轮间之间距过大,极容易发生基板滑落至处理槽中。 
若是需要钻孔及电镀,也容易造成均匀性问题。尤其如果是以垂直电镀的方式制做,遇到薄板发料超过一定的尺寸,电镀框架都需要特殊处理。以免摆荡时,无法对孔内产生足够的电镀药液进出。
蚀刻时的水池效应,也会特别明显。所以有些制程(设备)能力不足的电路板厂直接对板厚设定限制。
4发料留边不足
排版的留边是为了生产制造时的工具孔摆放所设置的区域,因此,在板边会依照准则设置如压合的CCD靶孔、断针测试孔、喷锡挂勾孔或是曝光?PIN孔等,如果留边量不足或是没有考虑到HDI板每段压合的捞边量,就容易在后段制程发生孔形状不 完整。如果是CCD靶孔形状不完整,会造成X-Ray钻靶机误判靶中心,造成靶距尺 寸的错误,影响甚大。
压合残胶或是电镀外围都需要经过捞边处理,加上留边准则一般为了利用率的提升,都允许一定的公差缩小留边。如果没有正确的计算留边发料,极容易造成批量的报废或是处置对策的困难。

下一篇:电路板作者简介
在线客服
    QQ交谈

www.gzqmq.com
友情链接:幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇平台  幸运飞艇  幸运飞艇官网  幸运飞艇官网  幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇官网  幸运飞艇平台  幸运飞艇彩票  幸运飞艇开奖  幸运飞艇开奖  幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇首页  幸运飞艇平台  幸运飞艇平台