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生产设备

 

不断更新的电路板生产设备,可以提升线路板品质,更高效的电路板打样效率,更快捷的交货服务,满足客户的需求。


磐信电路板生产设备

电路板打样之水平线
           
电路板打样电镀设备
           
电路板打样数控铣边机
           
电路板数控钻孔机
           
电路板蚀刻机
           
线路板打样数控铣边机
           
线路板数控铣边机
           
PCB打样钻孔车间一角
           
电路板数控钻孔车间
           
线路板打样数控钻孔机
           
PCB打样无尘车间
           
PCB打样无尘曝光车间
           
线路板打样干膜机
           
湿膜涂布机
           
线路板阻焊丝印机
           
电路板自动沉铜线
           
电路板电镀车间
           
自动电镀生产线
           
线路板自动电镀线
           
电路板文字丝印机
           

这里展示磐信电路板生产和线路板打样的各种设备,通过对线路板生产车间和生产设备的参观,我们可以了解到电路板生产的方方面面(包括电路板生产工序,电路板制程管控等等的细节)。

 

磐信电路板打样量产的工艺制程能力

 

项目20142015
最大层数10L16L
最大板厚4.0mm5.0mm
最大厚径比12:114:1
最大铜厚5OZ6OZ
最大工作板尺寸2000x610mm2000x610mm
最薄4层板0.38mm0.33mm
最小机械孔/焊盘0.20/0.40mm0.15/0.35mm
钻孔精度+/-0.05mm+/-0.025mm
PTH孔径公差+/-0.05mm+/-0.03mm
最小线宽/线距0.075/0.075mm0.065/0.065mm
表面处理ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

                                      图表:磐信PCB打样和量产生产能力参数


磐信PCB打样和量产的交货周期


A:常规交货期
单-双层,PCB打样:3-4天。批量:5-7天
四-六层,PCB打样:5-6天。批量:8-10天
六层以上,PCB打样:7-8天。批量:10-12天

B:加急PCB打样或小批量试产
单-双层:24小时
四-六层:48小时
六层以上:72小时


 

磐信电路板打样的工艺流程

 

电路板打样的工艺流程和量产的流程完全一样,只是为了尽快将线路板打样的样品交到客户手中,我们安排专人或者专用设备来跟进客人的电路板样板,使得电路板打样速度快得同时还能保证电路板的品质

电路板打样工艺流程图

                               图例:电路板打样工艺流程图


影响电路板打样以及量产交货周期的因素

        ■  PCB设计文件的规范会加快线路板生产的节奏,提高PCB打样交货速度

         电路板设计软件一般有protel  powerpcb ORCAD AUTOCAD 等,基本上这几类软件不通版本的磐信电路板公司工程部都可以完全接收,特殊电路板设计软件请直接提供转换好的GERBER格式的文件,以避免因为没有合适的软件转换而出现延误,从而耽误电路板打样交货时间。

电路板设计软件

                                       图:电路板设计软件

         电路板设计的规范也是印象电路板打样交货速度的一个重要因素。电路板设计除了电性能的网络设计外,还要考虑电路板加工能力,SMT贴装和焊接的工艺要求,以及电子产品装配效率,产品散热等多种因素。设计的不规范直接导致工程师转换文件时需要调整或者反馈问题给客户,这些都非常耗时间而耽误打样交货速度。

         电路板设计与电路板厂家能达到的工艺匹配也是一个非常重要的要素,高于电路板厂家制程能力直接的后果就是电路板加工报废率高或者产品有隐患,所以选择合适的电路板厂家,找到能匹配制程能力也是需要客户与厂家磨合的。当然符合客户要求在制程能力以内的电路板厂家交货速度是有保障的。


         ■ PCB厂的生产设备效能提升能加快线路板交货速度

         电路板厂家的生产设备是需要不断提升的,一方面设备的更新,会提升电路板的制程能力,另一方面,最新的设备其生产效率也会大大提高,间接的促进交货期的缩短。

业界领先的电路板生产设备加快电路板打样交货速度

                                              图:业界领先的电路板生产设备加快电路板打样交货速度

         ■ PCB工艺流程的优化可以提高交货周期

        收到客户提供的电路板设计文档,工程师会根据客户的要求结合电路板厂家的工艺特点制定电路板生产加工工艺流程作业指导书。优化的工艺流程可以加快电路板打样交货周期,同时良品率也会大大提高。

         ■ PCB厂稳定的员工团队也是影响交货的重要因素

         电路板厂家稳定的员工团队是电路板稳定品质的基础。不断完善企业团队建设是保证电路板品质和交货周期重要基础。员工团队的建设远非一日之功。需要电路板生产厂家在经营中不断的摸索和培养。一个重要的指标就是以客户需求为导向,不断的提高电路板打样和量产的交货速度,提高客户的使用体验。 

(1)电路板小知识问答:

问:客户针对上件板过ICT或开机测试后,发现电路板有不固定OPEN 过高现象,缺点率大约3,OOOppm左右。经分析都是干膜断路,完 全没有残留底铜,治具有设点,把空板trace割断再测试就测得出断 路,而测试又是自动测试机,无人员误放问题。把测试机厂商找来 也说机台没问题,但是每周RMA居高不下,请教到底问题在哪儿?

答:电路板线路制作主要有线路电镀后蚀刻(Pattern Plating + Etching) 与全线路蚀刻(Print + Etching)两种,其产生断路的问题因素并不相同。如果底铜是发生在内层线路,可能因为干膜刮伤造成,因 为多数产品制程使用全线路蚀刻。当干膜刮伤,需要保护抗蚀的位 置失去了保护,就会产生线路断开的现象。但如果是外层线路,则为了要生产较细线路,多数电路板厂会采用线路电镀制程生产,此时干膜刮伤反而会让线路电镀产生相互连接。不过某些产品因为规格较 松,或电路板厂蚀刻能力相对较强,而采用全线路蚀刻制程,这时候断路问题就可能又回到干膜刮伤问题。因此您必须先厘清制程特性, 再来检讨问题导致原因,比较不会误判。

在漏测问题方面,必须依据您使用测试电压与电阻设定水平了解。 如果线路有缺口不代表一定会测到断路,线路如果有凸点也不一定会发现电路板短路。线路间距过小,如果采用较高电压测试,可能会产生漏电短路现象,严重一点还会产生线路烧断冒火花状况。至于断路,如果设定允收电阻偏高,则接近断路的线路仍可能会通过测试允收。尤其是如果通路中有孔存在,也可能因为电镀不良部分孔破 或盲孔微连接,而产生电阻偏高但仍然允收的现象,之后经过组装断路却发生了。这种电阻偏高事先无法测试出来的问题,可以透过四线式电气测试进行筛选排除,以上供您参考。

 

(2)电路板小知识问答:

问:电路板基材内、铜与基材间的结合力衰减有哪些故障模式? 
答:当一片印刷电路板曝露在高温环境下长时间,铜与基材间的结合力以及基材本身的弹性强度都会逐步降低,变色时常是一个早期征候。
有几种标准的测试方法,可以用来比较不同基材抗热能力。铜的结合力测量是使用剥离测试,高温下的结合力或是曝露在高温后的状态,可以帮助观察材料承受重工以及其它高温制程的能力。弹性强度的稳定度,是测量在200度下弹性强度减少到原始强度50 %以下所耗用的时间。树脂与强化材料间的黏接质量,是在测量290度下铜箔基材产生气泡所需要的时间。
机械性导致的故障
印刷电路板可能会在组装程序中,被测试治具或是制程设备机械性的移载。当电路板组装被移入板架或是治具进入设备移载机构时,或者当组装成品使用中,也都会经历过机械冲击与震动,这些都可能是机械性应力产生的来源。一般而言一旦电路板经过组装,零件衔接强度会因为机械性的负荷而减低,并非只有电路板本身的影响而已。
电化学的故障模式
印刷电路板的主要功能是提供期待的电气性连结,必须要有低阻抗与高绝缘阻抗存在其间。一个高的表面绝缘电阻(SIR )值,时常是电路设计者的基本假设。曝露在湿气中,特别是当离子性的污染物存在时,一般都会导致绝缘电阻的故障,而且会受到高温以及电气性的偏压而加速。阻抗时常是经历长时间而缓慢的减少,如果SIR值滑落到低于设计的等级,就会有电路间的噪声会出现在原来应该绝缘的电路上,同时电路可能无法发挥正常的功能性。
绝缘电阻的恶化,特别对于是类比测量电路是有害的。如果这些电路是用来测量低电压、高阻抗的电源电路阻抗的变化可能导致仪器功能的恶化。医疗产品所使用接触到病人的感应器,也是特别会有顾忌的产品,因为恶化的绝缘电阻会有潜在导致电气性冲击的可能性。对于一般的应用,表面电阻时常规范为超过108间隔,但是对于这些特别高价值的应用,可能需要更高的规格。电化学故障,时常因为温度、湿度以及施加的偏压而加速。
高湿度是明显导致信赖度问题的肇因,因为许多腐蚀行为需要水的驱动。一个湿的环境是好的水份来源,即便它们不是在凝结的状态下也一样。一般用在印刷电路板的高分子材料是有吸湿性的,它们从环境中吸收湿气很快。这个现象是可以反向发生的,湿气可以利用烘烤排出印刷电路板。吸湿量的多少以及达到平衡的时间,依据基材材料的种类、厚度、止焊漆类型或是其它表面涂装以及线路导体分布的不同而有异。
电路板湿气的吸收以及表面或内度的离子污染物,扮演着产生故障模式的重要角色。因为水的介电质常数高于多数的基材材料很多,水含量的增加会明显的影响基材介电质常数,因此可能会因为增加了偶合电路间的电容值而影响到电路板的电气功能性。
吸收与吸附水会降低SIR的值,特别是有离子性污染物(时常来自于助焊剂的残留)存在以及有DC偏压的时候。导入免洗组装程序明显的增加了测量SIR值的重要性,因为污染物在印刷电路板组装后仍然留在板面上。产业的污染物可能也是一个离子物质的来源,它会加速腐蚀的产生,另外典型的产业污染物,如:NO2及SO2可能会损伤许多用在电路板组装的材料,特别是弹性体与高分子物质。
部分的重要机构也可能因为低绝缘电阻而导致故障,包含树枝结构的成长、金属扩散迁移、氧化还原腐蚀以及导电性阳极细丝成长(CAF)等。须状物也可能导致电气性的短路,这种故障并不需要偏压或是湿气存在。

 

 

(3)电路板小知识问答:       

问:电路板如何面对高密度组装的挑战?它与传统的组装有何不同? 
答:当高密度电子元件进入组装产业,许多传统组装概念都需要适度修正。当电路板组装复 杂度持续增加,单一电路板的零件数大幅提升,零件引脚数也快速成长与多样化。电路 板尺寸压缩、平均层数增加,高阶电路板厚度有所成长,零件间的空间也快速压缩,这 些都是高密度组装所面对的挑战。

便携式、高阶服务器类产品的变异特别明显,现代个人计算机主机板几乎与当年工作站一 样复杂,手机的功能比起个人计算机的雏形毫不逊色。这些产业的明显变动,增加了现代 电子产品的组装困难度。大家不能只注意焊接组装的变化,从产品发展来看业界已经有 不少的集成电路组装及堆栈组装出现,这些变化已经让大家预知技术的发展方向。
代工生产的电子组装产业快速成长,使得电子制造服务(EMS )产业必须要能够进行电路板组装(PCBA )设计。当业者缩减某些设计,如果电路板是外制就比较困难追踪。此 时如果发生组装问题,相较于电路板厂内制作委托外制就比较难找出问题根源。代工制造者的 修正准则,可能会比较限制在零件焊垫形状、零件间距、尺寸、最终金属表面处理、零 件形式等等。当然必然也会有特定的制造费用增加规则,以面对一些特殊的设计变化。
构装尺寸大形化或极小化,阵列构装零件(如:BGA)脚距逐渐从1.27-mm转换到 1.0-mm,部分的高阶阵列构装有超过千点的接脚。芯片级构装(CSP )最终尺寸就不大 于1.2倍芯片尺寸,同时已经大量用在消费性产品上。这些阵列元件典型脚距,都落在0.8-0.5 mm间。如此的产业变动,更冲击着组装技术的进步速度。
因此电路板厂家必须要有制作、使用小型钢板开口的技术能力,而这种技术的困难处是小开口 会影响锡膏通过的能力,同时微小的开口还会有毛细孔现象的问题。因此设备与印刷治 具尤其是钢板,从PCBA的观点来看是十分具有挑战性的。从以上的这些描述可以看到,新一代组装技术的最大不同,在于技术的精密度、精准 度、细致度、零件密度都需要大幅的提升。而单一产品上的零件数量增加,也代表了保 持良率的困难,这些恐怕都是传统组装要进入高密度组装时所面对的最大课题。

(4)电路板小知识问答:

问:电路板压入适配设计与连结器特性为何?辅助装置如何规划?插梢材料有何需要注意?
答:电路板压入适配元件引脚必须要设计成与通孔紧密配合,它们被压入位置接触的设计必须要符合以下几个要件:
顺向插梢放射的力量施加到电路板电镀通孔孔壁上,必须要强化连结器与电路板的接触,并产生可靠的铆接状态。
插梢到孔壁的放射力量必须要高到足以产生气密性,足以支撑长期的电气与环境接触信赖度。
插梢在轴向必须要足够强壮,以防止在压入的操作中弯曲。
插梢的径向力必须要最佳化,以避免损伤镀通孔的孔壁。
有关辅助装置协主连结器插入的设计,必须要注意的因素包含:
引脚的设计与材料 
电镀通孔最终金属表面处理/材料
电镀厚度均匀度、通孔尺寸 
引脚或插梢的尺寸
每个连结器的引脚数量
因为压入力量的大小范围,从每支脚或插梢几克到几公斤都有,必须要搭配良好的压入机械设备与治具,来搭配压入适配连结器的应用。典型的压入装置与运作模式如下图所示

为了符合组装应用能力不论使用何种组装手法,都需要注意插梢的机械完整性、电气特性、材料的保存性、电气性的接触等。因为多数的材料曝露在空气中会氧化得很快的,插梢是由较便宜的导电金属制作,之后电镀最小厚度的贵金属或是选用的恰当材料。压入适配插^表面以及搭配的镀通孔孔壁上的氧化物,会因为受到压入适配组装的操作高摩擦力作用而破开,因此贵金属材料或是基础材料本身的贮存寿命问题并不如焊接那样被考虑。

 

磐信线路板打样的投诉及售后服务

 

对于客户线路板打样的投诉,我们深知这才是我们努力的方向。只有把客户的投诉解决好,才能赢得客户的支持和信赖。

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投诉传真:0755-33922810

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