当前位置:首页>工艺流程

工艺流程

不断优化的工艺流程,是高精密电路板的品质保障。新材料新工艺的引进,电路板工艺流程不断的更新和优化中。不断的总结并结合自身客户的需求来优化电路板生产工艺流程是磐信一直坚持的。

 钻孔 电路板钻孔
 电路板沉铜 电路板电镀前电路板电镀 
 电路板蚀刻前 电路板腐蚀 电路板褪锡
 电路板阻焊丝印 电路板阻焊显影

 电路板丝印文字



电路板工艺流程已经非常成熟,但是各电路板厂家在制作电路板时,还是有各自的特色。关于电路板基本工艺各网站均有非常详尽的说明,下面简单的介绍一下电路板加工过程中具备磐信电路板厂家特色的一些流程。

1:电路板钻孔

     钻孔的品质对电路板沉铜质量有非常大的影响?妆诘拇植诙裙饨喽纫约俺拘蓟崛贸镣母阶哦炔缓,其直接的后果就是电子产品客户使用时出现故障,一返修发现是过孔不通,严重的甚至在设备出厂前老化时就发现过孔不通。这种品质问题往往会影响客户产品的信誉。磐信电路板厂家关于钻孔品质把控是从原材料到工艺管控到检查系列的。比如覆铜板板材的选用是有严格检验的,不合格的板材其基材的填充物多,钻孔后孔壁的粉尘多或者孔壁不光洁,后工序沉铜时,铜非常难以附着在孔壁的基材上。钻孔的刀具也是非常重要的,锋利的钻嘴耐用而且孔壁非常光洁,当然电路板数控钻机也是非常重要的电路板生产设备,这些综合因素需要全方位的把控,才能确保电路板钻孔的品质始终在一个稳定的水平。

2:电路板沉铜

     沉铜前电路板孔壁如果非常干净,沉铜后的品质就有保障。非常难以想象孔壁有尘屑,铜能很好的附着在孔壁上。磐信电路板厂家在沉铜前对电路板孔壁的清洁是采用高压水洗的方式实现的。具体是在水平刷板机的后端加两个高压水洗段。当电路板刷板时,经过两段高压水冲洗的。磐信线路板厂家设计的是15公斤的水压,采用由上向下冲洗,在这样的环境下,0.2毫米的小孔都可以轻松的水冲洗干净,孔壁的尘屑不光会造成孔铜质量,尘屑带到电镀槽中会污染电镀药水。所以电路板在沉铜电镀前清洗干净对电路板生产厂家长期的产品稳定是非常有帮助的。

3:电路板电镀

     电路板线路如果做大了或者做小了都会对电路板功能造成影响。电镀的电流控制得当,才能保证电路板线路的粗细符合客户设计要求。磐信电路板厂家采用电镀变频电源,环保节能的同时能精确的控制电流的大小,根据工程部的工艺参数,设定好不同电路板的电流大小,电镀出来的电路板线路粗细就完全能控制在一定的范围。许多电路板生产厂家所有的类型电路板采用一种电流方式,或者没有精确的控制,导致电路板的线路粗细在大幅度的波动,当电路板有阻抗或者通讯要求时,这种电路板在使用时就会出现巨大的问题。

4:电路板蚀刻

     电路板的线路是越来越精密,为了作出0.1毫米宽的铜箔,电路板蚀刻的精确性要求就非常高。蚀刻液喷淋精细和均匀性要求电路板蚀刻设备喷嘴的孔径非常细,喷嘴分布也要均匀,喷嘴距离电路板的距离与喷嘴的压力想适应。磐信电路板厂家选用的蚀刻机是行业内最先进的宇宙蚀刻机。最小线径可到0.08毫米。


5:电路板阻焊

     电路板阻焊的功能是保护线路铜箔不受外力的破坏或者腐蚀性物质的损害,那么电路板加工时,阻焊的厚度和硬度一定要符合ICP-600的要求。阻焊的厚度与丝印阻焊的丝印网目数厚度有关,与阻焊油墨添加稀释剂多少有关,与无尘车间温湿度有关,与烘烤温度和时间有关,与曝光能量以及均匀度有关,与显影的温度和时间有关。所以要得到符合厚度和硬度标准的阻焊,电路板生产厂家要根据自身的工艺能力和原材料的特性制定出自己的工艺参数。磐信电路板生产厂家根据客户设计产品的特性,原材料的实用性,结合自身工厂设备和工艺特点,制定一整套工艺参数并严格执行。确保电路板始终保持在一个稳定的水平上。


6:电路板文字

         电路板文字的基本要求就是清晰。但真正做到始终丝印文字清晰非常困难,因为文字目前电路板工艺要求是手工制作,操作人员的水平与丝印的清晰度直接关联。

 

(1)电路板小知识问答:

问:请问PCB热应力试验有分几种做法?主要条件与检验项目有哪些?可由测试中得到什么讯息?
答:PCB采用的热应力试验,主要有热冲击及热循环两种。业者对这类作法,还有些不同陈述与定义,但比较主要的类型以这两种为主。热冲击实验主要目的是在模拟电路板组装时急速升降温状况,针对快速温度变化对电路板产生的应力影响进行侦测。较常见的测试手法包括:漂锡(将电路板漂浮在锡炉上,模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况,但是表面没有残留大量的锡,比较容易进行缺点观察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。
热循环实验主要目的是用来模拟电子产品在使用生命周期中可能受到的热应力影响变化,只是在手法上采用了加速手段达成。这样可以检验模拟出电路板能否符合产品长期使用的信赖度需求,借以保障其长期信赖度。这种测试,会针对不同等级产品用不同等级测试,1PC、JDEC等组织都对这类测试做规格定义。这类测试模拟法有许多种,比较典型的如:压力锅测试(PCT)、热循环测试(TCT)、高速应力测试(HAST)等。这类测试由于需要经历的标准测试循环多又耗时,因此多数产品信赖度测试都相当费时冗长。某些电路板厂开始发展模拟速度更快的测试方法,以因应快速变化的电子产品世界,目前比较典型的方法如:高电流应力测试法(1ST)就是其中的一种。除了一般常见的标准规格外,某些大电路板厂还依据产品需要调整其测试循环数,这方面双方应该清楚律定遵循。不过在开发产品初期,多数电路板厂商会采用加严方式来验证材料与产品,到了大量生产的监控期才会开始放宽到监控标准。

 

(2)电路板小知识问答:

问:免洗制程对于电路板制造的冲击为何? 
答:因为电路板组装后倾向于不再清洁,因此印刷电路板的裸板在进入组装程序前就必须要够清洁。对于一些要进行清洁的组装制程,并不会过份的强调裸板的清洁度,特定的清洁等级必需要依据使用的测试设备表现状况来变化。一个比较有用的规则是,订定一个稳定的裸板清洁度等级,它的残余物量大约等于最终产品组装出来的一半。例如:如果最终的清洁度规格是20ug/in2,此时裸板在组装前就应该要保持在低于10/ug/in2,这样就可以保留经由组装所产生的助焊剂残留合理污染度增加空间。最有效的执行方式,是要求电路板厂家在包装运送前取样,进行相关的测试作业。
免洗助焊剂在活性方面,明显的比要清洗的助焊剂低得多,因此可焊接性较差的电路板无法靠使用较强的助焊剂来改善。在波焊及回焊中使用氮气,并不能提升难以焊接表面的润湿性。
而可惜的却是,没有一种可靠又便宜的方法可以量化可焊接性,同时有可以取代广泛被接受的“浸泡直接观察”这种简单方法。这个测试包含浸泡涂布标准助焊剂的电路板样本到锡炉中,接着观察任何相关的润湿或是拒焊的现象。虽然这种作法其实并不理想,但是这种“浸泡直接观察”的方式总比不测试要有保障一点,多数的印刷电路板制厂家都会进行这种测试。
一般在波焊程序中,在电路板离开时都会有小的锡球沾在其底部。这是常态发生的现象,但是却不会特别的管制它,因为这些锡球几乎都会在后段的清洁中去除。有各种不同在焊接中导致锡球产生的原因,部分一般性的原因如后:
止焊漆材料问题
止焊漆表面的粗度(可能会依材料表面处理而变异)
止焊漆聚合的温时曲线
喷锡所用的助焊剂类型
波焊所用的助焊剂类型
其中最明显的因子就是止焊漆材料的选择,部分降低锡球的方式可以经由实验组合不同的波焊、喷锡助焊剂类型以及喷锡的止焊漆聚合温时曲线来改善,但是这些都只能有小幅的改善。尽管既麻烦又昂贵,但是认证新的止焊漆可能会是消除焊球唯一的路。
喷锡是传统性的保护与提升电路板可焊接性的金属处理,然而不论是电路板制作者或是组装者,都对于引用这种制程发生困难,主要的因素是难以控制其平整性、焊锡厚度稳定性等等问题。
过薄的焊锡涂装会导致铜锡介金属的曝露,这会使得焊接更加的困难。过厚或不稳定的焊锡涂装会导致组装困难,因为锡型突出的电路板会排拒印刷钢板与电路板的密贴性,导致过多的锡膏转移到电路板上,回焊时容易产生架桥的问题。同时厚的焊锡涂装会产生冠状焊垫,这也会使得零件安装的放置困难,当打件机施力到零件上,引脚会从冠状突起处滑开而导致零件偏离与架桥。
要避免相关的喷锡表面问题,许多的组装业者就将表面处理转换为有机涂装的裸铜板。这种金属处理十分的平整且焊锡性良好,同时与喷锡比较有比较低的离子污染等级有机涂装的制程极为简单,同时比喷锡制程而言操作上也比较便宜,它的最大顾忌就是可焊接性、贮存寿命以及有机涂层表面的稳定度等。

 

(3)电路板小知识问答:

问:电路板为何目视检查如此重要?为何又要导入自动检查装置? 
答:所谓目视检查(Visua丨inspection )是指以肉眼(含使用放大镜)执行的产品检查。电子设备焊点检查,已经有多种设备观点被提出来,但其中仍然以目视检查被认定最确实信赖性也高。因此电路板焊锡检查需要熟练人员做目视检查,而产品可藉由焊点外观的电路板目视检验来判定焊锡状态。
目视检查不单只是发现焊锡缺陷,线路异常、元件劣化等问题也都可同时进行,是广泛采用的非破坏性检查方法。目视检查的速度、精度,取决于检验人员的焊锡知识与辨识能力,其判定可以依据下述标准进行。
焊锡润湿状态-无焊锡、接触角、流动性、弹性、润湿性、锡面光泽
焊锡量-焊锡不足或过剩
外观检查-B「idge、不易焊接、Pin hole、表面裂痕
其他-锡球(珠)、助焊剂残留、锡须、污染
目视检查是焊点检查的基本动作,藉由熟练人员所执行的检查可以明显地提高信赖性。至于在定量评估方面,目视检验对焊点内部的气泡、微裂等缺点有其观察的困难,这方面是目视检验的缺点,必须要依靠其他的辅助工具来帮忙。
电路板焊点检查基本上是以目视检查为主,鉴于电路板线路越来越细,电子元件也越来越小,完全依赖目视检查对高密度产品有其困难,经常会发生漏检的问题。有鉴如此对于高密度电路板的组装,就需要导入新设备进行自动检查。
目前比较常见的自动焊点检查设备,有X-ray、Laser、超音波、光切断等方式,每种方法都有其优缺点。以Laser检验而言其原理就相当特别,用于自动焊点检查的Laser是利用雷射光打在焊点上,此时会产生些许温度上升的现象,而这个升温变化会被高感度红外线检知器感应到。计算机系统中会有正常接点的记忆资料,这些感知的讯号可以与资料进行比对来判断是否有缺陷。
至于焊锡表面的粗度变化、过热变色、雾化等状态,也可以透过雷射光的反射率由计算机判定,进而检查出焊锡的不良操作或组成异常等可能性,当发现变化过大就可以进行更仔细的检查。
随着雷射技术的进步,单点检查的时间已经可以大幅的缩短,加上多光束的设备设计让这种电路板检查工作更为快速。

(4)电路板小知识问答:

问:电路板回焊接点架桥的主因为何?要如何改善?
答:电路板焊接架桥是由于局部区域有过多焊料在邻近焊点间产生接点连结所致,架桥可能会跨越两个或更多焊点。架桥尤其容易出现在下翼形引脚,而其它颗粒式电容、电阻零件间架桥也可能会发生,如后图所示。
架桥最初总是因为锡膏架桥而产生,形成锡膏架桥的可能原因包括:过多的锡膏涂布、锡膏塌陷、过度的打件压力、锡膏的污斑。锡膏的涂布量应该要适合于每个焊垫,回焊时如果锡膏塌陷则可能会形成穿过多个焊垫的连续锡膏带。连续的焊料带会发生焊料分配的问题,这样会因为表面张力的因素产生最小表面积或是最小表面曲率。下图所示为锡膏塌陷的焊锡作用模式。焊料重新分配导致新的焊料分布,形成的曲率小于未重新分配前焊料曲率。
经由控制锡膏量应该可以减少架桥的机会与量,如果发生可能至少必需要减少锡膏供应量的三分之一,可以使用阶梯蚀刻减少钢版厚度或是改变钢版开口的面积与形状来达到要求。架桥也可以用交替的几何图形,这样可以降低锡膏交错的机会进而减少架桥的机会。
架桥的机率会随引脚间距的变小而增加,这主要是因为印刷厚度通常减少的量比间距尺寸减少的量要慢的缘故。例如:对于50 mil间距的一般印刷厚度为8-10 mil,而对于25mil间距的印刷厚度通常为5-6mil,这样锡膏往往更容易塌陷而产生较高的架桥机会。架桥率随着回焊温度的递增而增加,较低金属含量或较低黏度的锡膏,对于电路板回焊温度的敏感度是较大的。显然它直接反映了塌陷与电路板回焊温度间的关系,这在前述的锡膏黏度与作业行为间的关系时已经讨论过。
减少或消除架桥问题的解决方案整理如后:
使用较薄、交错开口的钢版设计,或减小开口尺寸以减少锡膏量
增加开口的间距或是设计零件的引脚间距
降低打件的压力
避免污斑的产生
使用较低的回焊曲线或较慢的升温速率
电路板加热要比零件快,避免使用旧式的气相回焊法
使用较慢润湿速率的助焊剂
使用较低溶剂含量的助焊剂
使用较高树脂软化点的助焊剂

更多磐信电路板厂家资讯请查阅      关于磐信    设备产能     管理流程    质量体系     品质承诺      工艺流程    厂流程     测试设备

在线客服
    QQ交谈

www.gzqmq.com
友情链接:幸运飞艇  幸运飞艇开奖  幸运飞艇官网  幸运飞艇  幸运飞艇彩票  幸运飞艇官网  幸运飞艇平台  幸运飞艇  幸运飞艇平台  幸运飞艇  幸运飞艇  幸运飞艇开奖  幸运飞艇平台  幸运飞艇彩票  幸运飞艇官网  幸运飞艇平台  幸运飞艇  幸运飞艇平台  幸运飞艇开奖  幸运飞艇平台