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多层电路板PCB生产厂家

  • 价格:面议
  • 品名:多层电路板
  • 工艺:沉金 喷锡 OSP 沉银
  • 用途:数码产品电子设备通讯设备安防监控等
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产品介绍

    摘要:磐信电路板有限公司是一家专业生产多层电路板的生产厂家,公司拥有全套多层电路板生产设备,通过汽车行业TS16949质量体系认证,产品广泛应用于数码产品电子设备通讯设备安防监控等行业。在用户赢得好的口碑。


          挑选理想的多层电路板厂家常常困扰着客户,由于多层板上许多元器件很昂贵,一旦焊接后调试才发现问题造成的损伤非常大,所以选择适合的多层电路板厂家是一件非常细致而认真的工作。

           目录:

            多层电路板厂家在生产工艺上有哪些要求

            多层电路板厂家在品质管控上有哪些要求

            多层电路板厂家在成品测试上有哪些要求

    一:多层电路板厂家在生产工艺上有哪些要求

    多层电路板制作流程和生产工艺

    多层电路板厂家生产设备配套







    二:多层电路板PCB厂家在品质管控上有哪些要求

    三:多层电路板PCB厂家在成品测试上有哪些要求


    磐信电路板公司生产的多层板结构强度好,稳定性好,广泛应用音频设备,电源设备,通信电子设备,汽车设备,计算机,LED灯具。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的TS16949质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 

     “多层板”

    2多层板发展历史和未来发展方向

    1961年,美国是多层板开发的先行者, 两年后日本也开始接触此领域,对于多层板的各种方案、制造方法,开始在全世界慢慢普及。上世纪80年代后半,随着电子零件的轻型化,多层电路板开始朝着高密度线路、高布线容量的方向迈进,科技发展高精密度电路需求日增,公司近几年也加紧技术研发,科技创新、工艺完善,跟住科技发展的脚步,用我们努力的成果来为每一个客户服务

     “多层板”

    3多层板 规格 参数

    层数:2-28层

    产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(6 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板

    技术参数:

    最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

    最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

    最小焊环:3mil

    最小层间厚度:2mil

    最厚铜厚:6 OZ

    成品最大尺寸:600x800mm

    板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm

    阻焊桥:≥0.08mm

    板厚孔径比:26:1

    塞孔能力:0.2-0.8mm

    公差:

    金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)

    非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

    外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

    更多磐信多层电路板生产厂家资讯请查阅      关于磐信    设备产能     管理流程    质量体系     品质承诺      工艺流程    厂流程     测试设备


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