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铝基电路板厂家

  • 价格:面议
  • 品名:铝基电路板厂家
  • 工艺:高导热系数铝基基材
  • 用途:音频设备,电源设备,通信电子设备,汽车设备,计算机,LED灯具
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产品介绍

    铝基电路板厂家

    磐信电路板厂家是一家专业生产铝基板电路板的生产厂家,公司拥有十年的工艺技术沉淀和全套的铝基板电路板的生产设备。为广大客户提供的坚实的技术基础和设备保障。公司通过了TS16949质量体系认证。是一家注重品质,专心服务以及快速成长的铝基电路板生产厂家,产品广泛应用于音频设备,电源设备,通信电子设备,汽车设备,计算机,LED灯具等行业。

    目录:

    1:铝基电路板厂家特点和要求:

    2:铝基电路板厂家问题和难点:

    3:铝基电路板厂家工艺流程

    4:铝基电路板厂家品质控制

    5:铝基电路板厂家发展趋势



    一:铝基电路板厂家特点和要求:

       准确而稳定的热导系数是铝基电路板厂家严格控制的重要参数。铝基板是一种以合金铝为基材的金属基覆铜板,由于金属铝具备良好的导热性,一般用于发热量比较大的电路应用上,比如:LED灯铝基板,日光灯用铝基板,路灯铝基板,舞台灯光铝基板,电源铝基板,音频设备功放铝基板,通讯高频增幅滤波铝基板,电机驱动器铝基板等等。铝基板的散热性即热导系统是铝基板工程师设计时根据元器件以及使用环境用途等各因素考虑而设定的。当热导系统达不到设计标准,铝基板上的元器件由于在过热的环境下工作,轻则造成设备的使用寿命大大降低,重则出现设备损坏故障甚至引发其他故障。所以铝基电路板厂家在制作铝基板之前,就要根据工程师的设计要求,确定铝基板用什么型号规格的基材,以期达到铝基板设定的热导系数。

    铝基板扇热原理

                            图1:铝基板扇热原理

       铝基板的耐热冲击和抗剥强度也是铝基电路板厂家考核的重要指标。铝基板使用的条件一般都是高热的环境,铝基板绝缘层开裂或者铝基板上的线路脱落都会造成设备的损害。铝基板生产厂家在选用基材方面,要严格把控,耐热冲击和抗剥强度不达标的铝基板造成的后果是灾难性的。

    铝基电路板厂家对铝基板的外形机械加工精度和铝基披锋严格控制。铝基板安装在设计的模具里,外形机械公差过大,或者机械披锋锋利都对对铝基板装配和安装造成麻烦,甚至无法使用。而机械加工往往是铝基电路板生产厂家需要大规模投入的部分,只有机械金属切削和加工精度符合标准,所生产出的铝基电路板外形准确,边缘光洁,孔的位置和孔径的大小完全符合设计标准。

    LED铝基电路板厂家

        图2:LED铝基电路板厂家



    二:铝基电路板厂家问题和难点:

    铝基伸缩变形是铝基电路板厂家常常遇到的困扰。合金铝材的热涨系数和绝缘层的热涨系数完全不同,当铝基板的线路制作出来后,由于铝基的变化,线路图形会发生形变,钻孔的孔位就会与线路焊盘对位不上,尤其是面积比较大或者长度比较长的铝基板。往往变形会有0.3毫米,如果铝基板生产厂家在工艺制程和管控中不注意这种误差并在工艺中做出正确的修正,非常容易出现铝基板孔位偏离,或者元器件安装不上,灯位错位等。

    铝基板的外形机械加工是铝基电路板厂家必须达标的一项标准。传统电路板基材一般是玻璃纤维布,它的机械加工难度相对比较低,所以电路板行业的数控铣边设备以及刀具等基本上都是按照玻璃纤维布来设计的,对已铝基板来讲,合金铝的强度就大很多,数控铣边机的使用寿命和往返精度以及刀具的强度寿命都是铝基电路板厂家需要考虑的问题。

    电源铝基板厂家

                             图3:电源铝基板厂家

    铝基材的存放也是铝基电路板厂家要注意的一个问题。由于不同导热系数,不同铝基厚度,不同铜厚,铝基板有许多规格,为了配合客户,铝基电路板厂家需要备料各种不同规格型号的铝基材料。那么铝基材料存放就是一个问题,合金铝容易氧化发黑,存储铝基板材料的环境一般采用密封包装,仓库干燥,有除湿功能。

    三:铝基电路板厂家工艺流程

    路灯铝基板厂家

             图4:路灯铝基板厂家


    铝基电路板厂家工艺流程如下:

    开料 - 钻孔 - 干膜光成像 - 检板 - 蚀刻 - 蚀检 - 绿油 - 字符 - 绿检 - 喷锡 - 铝基面处理 - 冲板 - 终检 - 包装 - 出货

    铝基板工艺流程 

                                      图5:铝基板工艺流程确保品质稳定



    四:铝基电路板厂家品质控制



     铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

     各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。

     各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁
    以手指直接触及板内。

    铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺
    利生产。

     

    五:铝基电路板厂家发展趋势

    目前随着发热量越来越大,功率大,设备体积微型化,散热的热导系数更高方向发展。甚至出现铜基电路板等。

     

    (1)电路板小知识问答:

    问:为何热风可以应用在电路板上锡制程? 
    答:热风上锡是利用热源加热空气,将钝性气体及环境温度都提升到焊料的融熔温度来进行
    电路板焊接作业。锡炉中的热风会以送风机循环至加热系统,之后经由适当设计的热风分布对流系统传送热到必要的区域进行电路板焊接。这类加热系统的锡炉有以下的特色:
    (1)可以进行全体均衡加热 
    (2)对于不同外形的零件可以均匀加热
    (2)对于电路板高密度组装板的零件可以均匀加热
    (4)与辐射加热的最大不同是零件颜色不会影响升温速度
    (5)搭配设定温度的反应速度快
    热风锡炉相当适合用在一些高密度零件的电路板焊接作业,尤其是电子业者大量采用BGA类底部阵列引脚零件后,采用纯热风或热风混合红外线的设备设计都是不错的选择。如果这类零件直接采用纯红外线锡炉设计,其底部接点的电路板焊接状况容易发生冷焊现象。热风锡炉的作业方式,因为有比较大的气体流动问题,因此对于比较小的SMT零件就有被吹动的风险。为了降低这方面的疑虑,打零件的部分可以利用治具来固定,但是比较小的零件就不能靠这样的手法处理。适当的调整风量,延长加热的时间、降低升温的速度,对于应对超小零件的焊接相当有帮助。不过多数电路板厂家并不会购置足够长的锡炉设备,因此在妥协产出与质量间就必须要多加考虑了。


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